型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PIC24EP256GU814T-I/PH | MICROCHIP/微芯 | TQFP144 | 23+ | 900 | 2024-04-23 | |||
HNB09A03 | HN华能 | DIP | 202211 | 19205 | 2024-04-23 | |||
H13007 | 华汕HC | TO220 | 2007 | 9720 | 2024-04-23 | |||
ME6206A28M3G | MICRONE/微盟 | SOT23-3 | 201706 | 5810 | 2024-04-23 | |||
TCC0603X7R104K500CT | CCTC/三环 | 0603B104K | 2201 | 425000 | 2024-04-23 | |||
TCC0805X7R104K500DT | CCTC/三环 | 0805B104K | 2201 | 1035800 | 2024-04-23 | |||
SGM2019-3.0YN5G/TR | SGMICRO/圣邦微 | SOT-23 | 1730 | 1900 | 2024-04-23 | |||
SGM2017-3.3XN5/TR | SGMICRO/圣邦微 | SOT23-5 | 2008 | 1790 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CL31A106MOHNNNF | SAMSUNG/三星 | SMD | 2011+RoHS | 164000 | 2024-04-23 | |||
CL31A106MOHNNNE | SAMSUNG/三星 | SMD | 2016+RoHS | 218000 | 2024-04-23 | |||
CL31A106MAHNNNE | SAMSUNG/三星 | SMD | 2016+RoHS | 142000 | 2024-04-23 | |||
CL31A106KQHNNNF | SAMSUNG/三星 | SMD | 2016+RoHS | 164000 | 2024-04-23 | |||
CL31A106KQHNNNE | SAMSUNG/三星 | SMD | 2016+RoHS | 158000 | 2024-04-23 | |||
CL31A106KQCLNNC | SAMSUNG/三星 | SMD | 2016+RoHS | 114000 | 2024-04-23 | |||
CL31A106KQ6LNNC | SAMSUNG/三星 | SMD | 2016+RoHS | 174000 | 2024-04-23 | |||
TCC0603X7R104K500CT | CCTC/三环 | 0603B104K | 2201 | 425000 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
C1210C105K5PACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 124000 | 2024-04-23 | |||
C1206X106M4RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 166000 | 2024-04-23 | |||
C1206X106K4RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 158000 | 2024-04-23 | |||
C1206X105M3RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 138000 | 2024-04-23 | |||
C1206X105K4RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 162000 | 2024-04-23 | |||
C1206X105K3RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 132000 | 2024-04-23 | |||
C0402C105K9PACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 164000 | 2024-04-23 | |||
C1206F105K5RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 108000 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HNB09A03 | HN华能 | DIP | 202211 | 19205 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SGM2019-3.0YN5G/TR | SGMICRO/圣邦微 | SOT-23 | 1730 | 1900 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CL31A106MQHNNNF | SAMSUNG/三星 | SMD | 2011+RoHS | 124000 | 2024-04-23 | |||
CL31A106MQHNNNE | SAMSUNG/三星 | SMD | 2011+RoHS | 224000 | 2024-04-23 | |||
CL31A106MQCLNNC | SAMSUNG/三星 | SMD | 2011+RoHS | 158000 | 2024-04-23 | |||
CL32A476KOJNNNE | SAMSUNG/三星 | 121047UF | 2023 | 61600 | 2024-04-23 | |||
CL32B476KOJNNNE | SAMSUNG/三星 | 1210X7R476K | 2023 | 13100 | 2024-04-23 | |||
CL32A476MAJNNNE | SAMSUNG/三星 | 47UF25V | 2023 | 362000 | 2024-04-23 | |||
CL32B476KAJNNNE | SAMSUNG/三星 | 1210B476K | 2023 | 17000 | 2024-04-23 | |||
CL32A476MOJNNNE | SAMSUNG/三星 | 1210476M | 2023 | 52000 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CL32A476MOJNNNE | SAMSUNG/三星 | 1210476M | 2023 | 52000 | 2024-04-23 | |||
CL32A476KAJNNNE | SAMSUNG/三星 | 1210476K | 2023 | 48200 | 2024-04-23 | |||
TCC0603X5R106M100CT | CCTC/三环 | 10UF10V | 2023 | 372000 | 2024-04-23 | |||
TCC0603X5R106K160CT | CCTC/三环 | 0603X106K16 | 2023 | 280000 | 2024-04-23 | |||
TCC0603X5R106K100CT | CCTC/三环 | 0603X5R106K | 2023+ | 436000 | 2024-04-23 | |||
GRM55RR11H105KA01L | MURATA/村田 | SMD | 2010+RoHS | 218000 | 2024-04-23 | |||
GRM55RF52A474ZA01L | MURATA/村田 | SMD | 2010+RoHS | 212000 | 2024-04-23 | |||
GRM55RB11H105KA01L | MURATA/村田 | SMD | 2010+RoHS | 178000 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
C1206S103J1RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 166000 | 2024-04-23 | |||
C1206S102K2RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 166000 | 2024-04-23 | |||
C1206S102K1RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 118000 | 2024-04-23 | |||
C0402C683K4RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 134000 | 2024-04-23 | |||
C0402C682J3RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 162000 | 2024-04-23 | |||
C0402C681J5RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 152000 | 2024-04-23 | |||
C0402C104K9PACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 126000 | 2024-04-23 | |||
C0402C104K8RACTU | KEMET/基美 | SMD | 2011+RoHS | 104000 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
GRM1886S1H4R0CZ01D | MURATA/村田 | SMD | 2010+RoHS | 148000 | 2024-04-23 | |||
GRM1886R1H7R0DZ01D | MURATA/村田 | SMD | 2010+RoHS | 104000 | 2024-04-23 | |||
GRM2166R1H150JZ01D | MURATA/村田 | SMD | 2010+RoHS | 128000 | 2024-04-23 | |||
GRM2196R2A181JZ01D | MURATA/村田 | SMD | 2010+RoHS | 134000 | 2024-04-23 | |||
GRM2196S1H331JZ01D | MURATA/村田 | SMD | 2010+RoHS | 164000 | 2024-04-23 | |||
GRM43ER71E475KA01L | MURATA/村田 | SMD | 2010+RoHS | 218000 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
KSZ8794CNXIC-TR | MICROCHIP/微芯 | VQFN64 | 22+ | 1850 | 2024-04-23 | |||
GRM0334C1E2R0BD01D | MURATA/村田 | SMD | 2010+RoHS | 132000 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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THSCM0J475MKAR | SAMSUNG/三星 | SMD | 0 | 8480 | 2024-04-23 | |||
T490A107M006ATE800 | KEMET/基美 | SMD | 1644+ | 2420 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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MCP1640BT-I/CHY | MICROCHIP/微芯 | SOT23-6 | 22+ | 3550 | 2024-04-23 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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KSZ8041NL-TR | MICROCHIP/微芯 | QFN32 | 22+ | 5500 | 2024-04-23 |